中国地质大学（武汉），通信工程学士学位，中国科学院大学，硕博连读，工学博士学位，德国重离子研究中心（GSI），FAIR 数据获取，博士后。研究方向：数据获取、电子学、工业测控、层析成像。

电子科技大学，通信学院，博士后，电子科技大学。电子工程学院，电磁场与微波技术，工学博士；四川大学，电子信息学院 ，线电物理，理学硕士。研究方向：射频、FPGA高性能计算

个人履历：本科毕业于电子科技大学（集成电路设计与集成系统专业），硕士毕业于美国特拉华大学，博士毕业于澳大利亚新南威尔士大学。研究方向：集成电路、光伏

合肥某上市新能源电子公司资深PCB工程师，具备丰富的PCB设计实践和硬件电路设计经验，精通Allegro和AD等EDA平台。长期奋战在PCB设计与硬件一线岗位，多年从事各电子产品的PCB Layout工作。项目经历—车载导航产品、新能源BMS、视频监控、网络安防、电源、家电等产品

合肥某上市国产服务器公司资深PCB工程师，擅长CPU布局设计，各种高速接口设计、DDR设计、显卡设计等，熟悉生产工艺及制程能力，layout主设工作，与客户深度合作并现场支持。项目经历—-服务器主板及背板、笔记本主板、平板电脑等产品。

有丰富的PCB设计和多年的仿真经验，在硬件PCB设计和仿真领域有着自己独到见解。精通Cadence,PADS,ADS,Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。项目经历·通讯产品、医疗产品、消费类等产品

近十年项目经验，涉猎多个自动化行业，熟悉锂电、线缆、3C、硅晶、光伏、汽车等多个行业工艺开发。丰富开发经验：比亚迪汽车产线、iPad防水胶贴合产线、硅晶多线切割机等各类中大型项目。

自动化行业软件专家，通精C/C++/C#语言。熟练掌握Linux操作系统及QT开发，开发包括信濠SCADA系统、口罩机MES系统、单向阀视觉检测等各类软件类项目。

人工智能硕士， ARM全球认证讲师，嵌入式专业教材撰稿人，在长达10年从业过程中，积累了非常丰富的项目&教学经验，帮助数万名学员进入华为、小米等知名企业。

从事半导体行业10年，曾就职于展讯通信，中芯国际等大型半导体公司，精通各种工艺和产品线的模拟版图设计，曾主导中芯国际14nm finfet工艺的新技术探索领域，并助SMIC成功量产，有丰富的design house +foundry的全套流程经验

从事半导体行业9年，曾给多家企业模拟板块业务做过技术指导及项目协助，对于28nm及14nm工艺均有涉猎，具有丰富的版图设计及指导经验

10年数字后端设计经验，资深后端设计工程师，就职于某知名芯片设计企业，擅长后 端的全流程搭建、带领团队完成从block级和top级后端设计，已tapout多颗从40nm 到5nm等不同工艺的芯片，在静动态功耗及IR Drop领域有着丰富的经验

Arm技术专家十几年技术研发经验。精通Arm处理器和架构，精通Arm处理器的SoC设计

10年DFT 资深工程师。国内知名一线大厂， DFT 研发高级工程师。负责USB IP的DFT 工作，包括scan atpg mbsit simulation等，以及协助ATE基台测试。参与多款CPU/GPU 芯片的SoC 或者IP的DFT 工作。
精通Tessent,Tetranax等，熟悉ATE 机台，能够配合ATE 测试人员完成对向量的测试并诊断

曾就职于华为，担任资深 UVM 验证工程师，负责蓝牙芯片的验证工作，对芯片验证流程 以及 UVM 验证方法非常熟悉。

从事数字逻辑设计十余年，熟悉ASIC数字设计流程，拥有丰富的芯片设计和培训经验曾在多家业界领先的通信及芯片外企以及创业公司从事芯片的前端设计流程